הסבר מפורט על כשל במתח גבוה בשנאי שנגרם בשלד

שנאים בתדר גבוההם אחד הרכיבים האלקטרוניים המרכזיים למוצרים אלקטרוניים. אם מתרחשת חריגה במהלך השימוש, המוצרים האלקטרוניים יתפוצצו, ובמקרים חמורים זה יאיים על חיי אדם. על פי המפרטי בדיקהשל שנאים בתדר גבוה, עמידה במתח היא פריט בדיקה קריטי מאוד.

כאשר המפעל שנאיםנתקל במתח עמידות גרוע, זה בדרך כלל בעיה של מרחק בטיחות.

בדרך כלל זה קשור קשר הדוק לגורמים כמו רוחב קיר התומך, מספר ועובי הסרט, מידת הבידוד של הלכה, עומק ההחדרה של סיכת ה-PIN ומיקום מפרק החוט במהלך הייצור של השלד.

עם זאת, כדי לפתור את הבעיה של מתח עמידה לקוי, אנחנו לא יכולים פשוט לבקש מיצרן השלד לשפר, אלא לשקול את כל החומרים והתהליכים הקשורים למערכת הבידוד.

היום נסביר בפירוט את הסיבות לחוסר מתח גבוה שנגרם על ידי השלד.

01
עובי הבטיחות של השלד אינו עומד בדרישות. לדוגמה: העובי הדק ביותר של בדיקת UL PM-9630 הוא 0.39 מ"מ. אם עובי הקיר שלך נמוך מהעובי הזה, סביר שיהיה לו מתח עמידות גרוע. אם התבנית תקינה במהלך ייצור המוני ו-NG במהלך התהליך, היא עשויה להיגרם מעובי לא אחיד עקב אקסצנטריות של עובש או חוסר יישור.

02
איתור באגים לקוי במהלך הדפוס גורם לעמידות בלחץ ו(התנגדות לטמפרטורה). בדרך כלל שתי הבעיות הללו מתרחשות בו-זמנית, בעיקר עקב ניפוי פרמטרי דפוס לא תקין.

אם הטמפרטורה של תבנית הבקליט נמוכה מדי (גבוהה מדי) או לא אחידה, היא עלולה לגרום לבקליט לא להגיב בצורה כימית מלאה, השרשרת המולקולרית אינה שלמה, וכתוצאה מכך עמידות ירודה בלחץ ועמידות לטמפרטורות. כאשר לחץ ההזרקה ומהירות ההזרקה נמוכים מדי, זה עלול לגרום למוצר להיות לא צפוף מספיק, וכתוצאה מכך עמידות בלחץ ועמידות בטמפרטורה נמוכה.

03
במהלך תהליך החדרת הסיכה, אם עיצוב תבנית הכנסת הסיכה אינו מדעי מספיק והביצוע אינו טוב, סביר מאוד שראש התבנית יגרום ל"פציעות פנימיות" למוצר כאשר הוא נע כלפי מעלה. המוצר סדוק בצורה רצינית, ובקרת האיכות בדרך כלל תראה אותו ותשפוט אותו כ-NG, אבל סדקים קלים לא נראים בעין בלתי מזוינת, אפילו זכוכית מגדלת לא יכולה לראות אותו.

ולאחר הכנסת השלד, לא ניתן למדוד את הבדיקה האקראית של OA על ידי בודק מתח גבוה. יש צורך להמתין ליצרן השנאים לפתול ולהדק את החוט לפני שהסדקים ייפתחו ליצירת קשתות. (זה דורש טכנולוגיית ניפוי סיכות גבוהה ודרישות גבוהות לתכנון וייצור של תבניות סיכות).

04
עיצוב וביצוע לקויים של עובש מובילים ל-HIPOT לקוי. זה מהווה חלק גדול מהליקוי הזה. קו מפרק התבנית עבה מדי, הפרש הצעדים גדול, והאקסצנטריות עלולה להוביל לעמידות ירודה בלחץ.

אם לא מתחשבים באחידות זרימת העובש במהלך התכנון או הביצוע של חלק מהמוצרים, הזנת הדבק הלא מאוזנת תגרום לצפיפות של אזורים מסוימים (במיוחד הזנב של המוצר) להיות רופפת מדי, וכתוצאה מכך עמידות ירודה בלחץ.

לחלק מהתבניות, במיוחד למפרק ה-VED, יש הבדל שלבים גדול. כאשר יצרן השנאים מלופף את החוט, ישנם רווחים בציפוי הגומי, אשר לעתים קרובות גורמים להתמוטטות. טיפלתי בתלונות כאלה של לקוחות פעמים רבות. בנוסף, עומק חריץ היציאה מעוצב עמוק מדי, וכתוצאה מכך נוצרים רווחים לאחר ציפוי הגומי, אשר לעיתים גורמים להתמוטטות.

05
בלאי של מכונת הדפוס, אנרגיה פנימית לא מספקת ובלאי של הבורג עלולים גם הם להוביל לעמידות ירודה בלחץ.

כולם יודעים שאם שכבת הסגסוגת על הבורג נופלת ומוזרקת לחלל עם חומר הגלם כדי ליצור מוצר, אז המוצר הזה מוליך באופן טבעי. כמובן שאם יש זיהומים מתכתיים בחומר הגלם, הדבר יגרום גם לעמידות ירודה בלחץ.

06
שיעור החומרים הנחותים המוספים לחומרים פלסטיים גבוה מדי, חומרי הגלם אינם מיובשים מספיק, יש יותר מדי תוספים, ומוסיפים יותר מדי אבקת צבע המכילה מתכות כבדות, מה שעלול להוביל למתח עמידות ירוד.

07
הדבר הכי חשוב באיתור באגים בסיכות: כמעט הכנסת דרך. זה קורה לעתים קרובות. עומק ההחדרה עמוק מדי בעת הכנסת הסיכה, וחור ה-PIN עמוק מדי, מה שעלול לגרום למתח עמידה לקוי.

08
בעת ניקוב הקוצים, לחץ ההקרנה גבוה מדי, החרוזים אינם מנוקים ויש יותר מדי קווי CP, מה שעלול לגרום גם לסדקים קלים במוצר ולהוביל למתח עמידה לקוי.

לעתים קרובות ישנן בעיות שונות בתהליך הייצור, ויש לנתח בעיות ספציפיות באופן ספציפי. חלק מהפגמים ב-HIPOT נגרמים לרוב משילוב של מספר סיבות.

נדרש ניתוח מקיף לפתרון הבעיה, המחייב אותנו לא רק להיות בקיאים בטכנולוגיית הייצור של מקצוע זה, במאפייני חומרי הגלם, במבנה התבנית ובביצועי המכונה, אלא גם בהבנה. תהליך הייצור של יצרן השנאים, מאפייני הלכה, דרך העטיפה וכו', על מנת לפתור את הבעיה בצורה יעילה יותר.